蘋果未來推出的5G手機還會繼續使用英特爾晶片嗎？可能說不準了！蘋果採購部副總裁Tony Blevins近期在CNC加工公司與高通的訴訟上表示，蘋果曾經考慮在今年CNC加工的新iPhone上使用三星和聯發科的5G通訊晶片，據機械加工傳可能是因為英特爾產品的表現真的欠佳。
據路透社報導，蘋果iPhone在2011到2016年這段期間，皆採用高通生產的晶片，但蘋果認為高通利用市場壟斷地位收取了不合理的專利費用，在2017年向高通提出告訴，雙方陷入了無止盡的法律戰。自此之後，蘋果就開始採用英特爾的產品，去年便完全靠向該公司產品，甚至有消息傳出蘋果未來的5G手機也會採用相同方案。
但蘋果似乎不想再重蹈高通的覆轍，蘋果表示，當初高通是故意提供低較低廉的專利授權費，致使公司過於仰賴其產品，阻止他們實現多元化，因此蘋果正考慮採用英特爾外的其他家晶片廠方案。
Tony Blevins表示，公司曾經考慮使用三星和聯發科的5G通訊晶片，與該兩家晶片供應商進行洽談，但他坦言，這並不是理想選擇，畢竟三星就是蘋果最大的競爭對手之一，不過蘋果仍然考慮使用三星的產品來代替高通。外媒推測，這可能是因為英特爾產品本身表現欠佳，甚至先前還有消息傳出，蘋果不排除自己設計5G晶片。
高壓三通連接性能可靠、接口強度高，氣密性能好，熔接性能穩定，高壓三通內埋的隱蔽螺旋電熱絲能有效地抗氧化及鏽蝕，保證焊接性能的穩定。高壓三通不需要另外的注塑機和的注塑模具，可降低此類管件的生產成本，提高生產效率。使管子與管子相互連接的零件，連接於管端。三通是石油、化工管道工程中一種重要而且用量較大的管道配件，目前，在我國管道工程中大多採用鑄造三通管、鍛制三通管、丁字焊接三通管和擠壓三通管。 高壓三通在生產中按照一定的工藝方式和原理進行，保證能夠在實際的生產機械加工中保證良好的生產質量和保證，幾何尺寸包括外徑，內徑，壁厚。就是對包裝的要求，對於小管件，如出口，就需要做木箱，大約1立方米，規定這種箱子中的彎頭數量大約不能超過一噸，該標准允許套裝，即大套小，但總重量一般不可超過1噸。對於大件就要單個包裝。 由於鑄造三通質量不易保證，在安裝過程中常常需要大量的補焊工作，因而直接影響工程進度，並且鑄造三通的缺陷不易檢查，在工程投產後常發生洩漏事故，所以不宜在石油、化工管道上採用。鍛造三通體型較大，在機械加工時要切削很多的材料，耗鋼量較多且工藝複雜，機械加工成本高。 高壓三通適用於同種材料的同SDR系的所有規格尺管材的連接。適用於同種同級材料不同牌號的管材與管材的連接。可靠的連接性能，接口強度高，氣密性能好，熔接性能穩定。內埋的隱蔽螺旋電熱絲能有效地抗氧化及鏽蝕，保證焊接性能的穩定。不易受環境溫度變化及人為因素影響。焊接工藝簡單，操作易掌握，施工方便，設備投資、維修費用低。
為了提高自主研發晶片設計的能力，蘋果已在不少晶片大廠所在地招募設計人才，包括美國俄勒岡州波特蘭、德州奧斯汀、佛羅里達州奧蘭多、以色列海法和赫茲利亞、德國慕尼黑、台灣台北、以及日本東京等地，希望不再倚賴外援。《Information》指出如果蘋果真的有意自行生產晶片，至少得花上三年才能出貨，這意味著短期內蘋果仍得仰賴其他廠商。
蘋果究竟會不會在今年推出5G手機？具體細節仍未透露，但從過去蘋果的腳步來看，蘋果多半不會追求最先進的技術，會等到全球更普及後才跟進。另外，Tony Blevins也未詳盡說明是否已經選擇5G晶片供應商，因此在蘋果5G手機真正問世前，可以推測還會有很大的變數。
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